ETAP 3. Lutowanie układów BGA

RAMOWY PLAN KSZTAŁCENIA:

1. Zasady oraz warunki atmosferyczne wymagane do właściwego przechowywania układów BGA.
2. Przygotowanie oraz praktyczne zastosowanie profili temperatur dla elementów elektronicznych.
3. Przygotowanie układu BGA do procesu reballingu.
4. Wymiana spoiwa lutowniczego – omówienie procesu.
5. Przygotowanie płyty głównej do demontażu układu BGA, prawidłowe zabezpieczenie elementów wrażliwych na wysokie temperatury.
6. Demontaż BGA z zastosowaniem profili czasowych.
7. Czyszczenie oraz inspekcja płyty po zdemontowaniu układu BGA.
8. Przygotowanie do montażu nowego układu.
9. Montaż układu z zastosowaniem profili czasowych.
10. Czyszczenie oraz uzbrojenie płyty głównej po wymianie układu BGA.

CZAS TRWANIA - 40 GODZIN DYDAKTYCZNYCH ( 5 dni)

ZALECENIA PRZED KSZTAŁCENIEM:
Umiejętność lutowania - wymiana drobnych elementów SMD, średnich i małych układów IC. Wymiana dużych układów IC oraz elementów przewlekanych. Znajomość zasady programowania mikrokontrolera KBC oraz programowania kości SPI. Umiejętność czytania schematów ideowych i boardview lub ukończenie szkolenia z Szkolenie elementarne z zakresu diagnostyki usterek komponentów bazowych oraz Diagnostyka oraz sposoby naprawy podstawowych usterek występujących w urządzeniach elektronicznych, z zastosowaniem schematu.

Cena: 4300 zł

Szkolenie realizowane w formie stacjonarnej . Bardzo duża liczba godzin i nacisk na zajęcia praktyczne, pozwala uzyskać i utrwalić bardzo obszerny materiał oraz posiąść wiedzę niezbędną do działania w wymagającym zawodzie. Zajęcia prowadzone są w specjalnie do tego przygotowanych i przystosowanych salach. Wyposażenie sal w telewizory 72' do wyświetlania schematów, boardview, slajdów, wizualizer - którego działanie jest identyczne jak w przypadku mikroskopu z funkcją udostępniania obrazu w sieci . Każdy z uczestników dostaje do dyspozycji indywidualne stanowisko pracy – biurko wyposażone w komputer potrzebny do wykonywania ćwiczeń oraz materiały niezbędne do odbycia kształcenia. 

Sala nr 1 składa się z 6 stanowisk roboczych, 

Sala nr 2 składa się z 4 stanowisk roboczych,

Obie sale wyposażone w urządzenia takie jak:

• zasilacz serwisowy,
• lutownica grotowa,
• lutownica na gorące powietrze,
• podgrzewacz kwarcowy,
• maszynę BGA, zestaw układów do ćwiczeń,
• zestaw sit do montowania kul BGA,
• kule BGA 0,30 mm,
• kule BGA 0,35 mm,
• kule BGA 0,40 mm,
• kule BGA 0,50 mm,
• kule BGA 0,60 mm,
• multimetr,
• nożyk,
• taśma absorbcyjna,
• spoiwo lutownicze,
• topnik,
• kombinerki,
• cążki tnące grot typu T,
• odysak spoiwa,
• szczotka ESD,
• szpatułka metalowa,
• penseta.

Pozostałe pomieszczenia stanowią hol, szatnię z indywidualnymi szafkami na odzież zewnętrzną uczestników kształcenia.

TEORIA:
Sprzęt audiowizualny, niezbędne pomoce dydaktyczne: każdy z uczestników podczas zajęć teoretycznych ma dostęp do komputera znajdującego się na Jego biurku, służącego zarówno do otwierania niezbędnych pomocy dydaktycznych do omawianego materiału jak i robienia notatek. 
Materiały dydaktyczne potrzebne do przeprowadzenia zajęć teoretycznych: całość opracowanych materiałów jest autorska. Na materiały składają się: opisy, wykresy, schematy, zdjęcia i filmy.

PRAKTYKA:
Sprzęt i urządzenia potrzebne do przeprowadzenia zajęć praktycznych: w salach znajdują się duże biurka robocze, wyposażone w niezbędne do napraw urządzenia serwisowe. Każde biurko wyposażone jest w urządzenie wentylujące, które ma za zadanie filtrowanie powstałych podczas lutowania oparów - w trosce o zdrowie kursantów.

Materiały szkoleniowe przekazywane na własność uczestnikom: po ukończeniu kształcenia uczestnicy otrzymują materiały dotyczące całości przekazywanej wiedzy w formie elektronicznej oraz pomoc w postaci przydatnych linków: artykułów, publikacji i forów tematycznych dzięki którym mogą się sami rozwijać.

Kształcenie rozpoczyna się od testu mającego na celu sprawdzenie wiedzy uczestników przed jego rozpoczęciem. Podczas kształcenia, cały czas weryfikujemy wiedzę, jaką nabywają jego uczestnicy. Zadajemy wyrywkowe pytania, przeprowadzamy szereg testów (głównie praktycznych), podczas których sprawdzamy postępy uczestników. Każdy etap kształcenia zakończony jest wewnętrznym egzaminem weryfikującym i potwierdzającym pozyskaną wiedzę. Po ukończeniu kształcenia uczestnik otrzymuje autorski certyfikat wydany przez Notebook Master Centrum Szkoleń i Serwis.

Nazwa certyfikatu: 'certificate Knowledge supported by skills'.

Zaświadczenie/certyfikat zawierają: imię i nazwisko uczestnika, nazwę kształcenia/etapu, liczbę godzin kształcenia, nazwę i adres organizatora, termin realizacji kształcenia, numer certyfikatu oraz informację o wpisie instytucji szkoleniowej do Rejestru Instytucji Szkoleniowych (RIS) oraz znak jakości MSUES nr 390/2020.

IMIĘ I NAZWISKO: 

• Michał Brach

OBSZAR SPECJALIZACJI: 

• Elektronika, BGA, bezpieczeństwo

WYKSZTAŁCENIE:

• Wyższe. Ukończone studia podyplomowe Cyberbezpieczeństwo na wydziale Informatyki, Elektroniki i Telekomunikacji AGH

DOŚWIADCZENIE ZAWODOWE: 

• Serwisant w autoryzowanym serwisie Lenovo. 12-letnie doświadczenie w zawodzie technik serwisant sprzętu elektronicznego. Certyfikat comptia

DOŚWIADCZENIE SZKOLENIOWE:

• Ponad 11 400 godzin przeprowadzonych szkoleń
• Ponad 22 600 godzin pełnienia funkcji opiekuna merytorycznego szkoleń.

IMIĘ I NAZWISKO: 

• Maciej Piela

OBSZAR SPECJALIZACJI: 

• Elektronika, BGA, programowanie

WYKSZTAŁCENIE:

• Średnie

DOŚWIADCZENIE ZAWODOWE: 

• Trener, 11-to letnie doświadczenie zawodowe w zawodzie technik serwisant sprzętu komputerowego. Ukończony kurs specjalisty IPC-7711/IPC-7721. Od 2010 roku kierownik IT serwisu Notebook Master

DOŚWIADCZENIE SZKOLENIOWE:

• Ponad 8 500 godzin przeprowadzonych szkoleń

UZYSKANE KOMPETENCJE I UMIEJĘTNOŚCI PO POZYTYWNYM ZAKOŃCZENIU KSZTAŁCENIA PRZEZ UCZESTNIKA:
Uczestnik szkolenia po jego zakończeniu posiada wiedzę i umiejętności pozwalające na samodzielną diagnozę oraz naprawę przenośnych urządzeń elektrycznych i elektronicznych, w zakresie omawianym podczas szkolenia.

UCZESTNIK SZKOLENIA PO JEGO UKOŃCZENIU:

• posiada wiedzę na temat właściwego przechowywania i przygotowania do wymiany układu BGA,
• umie poprawnie zdemontować układ BGA z płyty i przygotować płytę do położenia nowego układu,
• potrafi poprawnie wymienić spoiwo lutownicze układu BGA,
• jest w stanie samodzielnie wykonać wymianę układu BGA,
• zna profil czasowo temperaturowy technologii wymiany BGA przykładowej maszyny szkoleniowej,
• jest w stanie naprawić płyty główne z uszkodzonymi układami BGA takimi jak: układy graficzne, mosty północne, mosty południowe, mosty hybrydowe, kontrolery SMC, procesory.

Cele szkolenia ujęte w kategoriach efektów uczenia się z uwzględnieniem wiedzy, umiejętności i kompetencji społecznych.
Kształcenie na tym etapie ma na celu wyedukowanie kompletnych samodzielnych serwisantów przenośnych urządzeń elektronicznych posiadających umiejętność postępowania zgodnie z kategoriami uczenia się:

• Umiejętność intelektualna – umiejętność programowania profili czasowych w stacji lutowniczej BGA,
• Strategia poznawcza – umiejętność rozpoznania uszkodzonego układu BGA,
• Informacja werbalna – umiejętność wymiany układu BGA,
• Umiejętność motoryczna – umiejętność posługiwania się narzędziami serwisowymi (umiejętność lutowania),
• Postawa – umiejętność wybrania odpowiedniej strategii naprawy.

Program kursu jest autorski, wszystkie dokumenty, slajdy oraz dokumentacja filmowa wykorzystywane podczas szkolenia są autorskie, są one wynikiem badań i doświadczeń zbieranych latami.